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型号： FW-25-04-G-D-200-126
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-126由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-126价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-126封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-126 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、边缘计算模块、AI加速卡及嵌入式视觉系统；  
- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头接口、内窥镜控制板）、工业PLC子模块或HMI人机界面中，实现主板与功能子板间的垂直/直角堆叠互连；  
- 消费类高端产品：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主控板与显示模组间高可靠性、低剖面（仅2.00 mm堆叠高度）连接；  
- 测试与开发平台：因支持126位信号传输、带接地屏蔽结构及2.00 mm行程（Z方向容差），常被用于FPGA评估板、SoC原型验证载板等需频繁插拔与信号完整性保障的场景。  

该型号采用镀金接触、LCP绝缘体与双触点设计，支持高速信号（可达16 Gbps PCIe Gen4级别），并具备优异的抗振性与热循环稳定性，适用于-55℃～+125℃宽温工况。注：实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及装配公差进行系统级验证。

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