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型号： FW-25-04-G-D-135-358
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-135-358由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-135-358价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-135-358封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-135-358参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-135-358 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-135-358 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识的通用或OEM型号，实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生规格）。该型号为25排×4列（共100位）、0.5mm间距、双触点、带接地屏蔽、直插式（G = Grounded, D = Dual Contact）、堆叠高度13.5mm（135即13.5mm）、金手指厚度358μin（≈9.1μm）的高密度、高速板对板互连器件。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号（支持28+ Gbps/lane）垂直互连，利用其低串扰结构保障SerDes链路完整性；  
• AI加速卡与主机板的紧凑堆叠——在GPU/CPU扩展卡中实现PCIe 5.0或CXL 2.0接口的可靠垂直对接，13.5mm堆高兼顾散热间隙与机械稳定性；  
• 工业边缘计算模块——用于加固型COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的抗振动、耐插拔连接，双触点设计提升长期使用可靠性；  
• 医疗影像设备主板与FPGA子板间——满足EMI敏感场景的接地屏蔽要求（G型），确保MRI等强磁场环境下的信号纯净度。  

注：具体应用需结合其额定电流（0.5A/触点）、工作温度（–55℃～+125℃）及RoHS/无卤合规性综合评估。

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