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型号： FW-25-04-F-D-645-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-645-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-645-065价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-645-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-645-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-645-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-645-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制主板与扩展子卡、医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、测试测量仪器（ATE负载板与DUT板对接）等。该型号具备双排、25位（2×12+1）信号触点、6.45 mm堆叠高度（标称）、0.65 mm可压缩公差，支持盲插与精确导向，适用于空间受限且需频繁插拔或振动环境下的稳定连接。其F系列设计强调低插入力（LIF）、优异的信号完整性（支持高速差分对布线）及耐久性（≥500次插拔），常用于要求紧凑布局、中等速数据传输（如USB 2.0、I²C、SPI、LVDS）及长期可靠性的嵌入式系统。不适用于高压大电流场景，主要面向信号互联而非电源分配。

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