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型号： FW-25-04-F-D-610-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-610-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-610-100价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-610-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-610-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-610-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-610-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高信号完整性需求系统：支持差分对布局与低串扰设计，适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板之间的短距高速互连（如PCIe Gen3/USB 3.1信号传输）；  
- 可插拔/模块化架构：常用于计算模块（COM Express、SMARC）、嵌入式载板与子卡间的垂直或夹层式堆叠连接，便于维护升级；  
- 严苛环境应用：具备良好的机械稳定性（100次插拔寿命）和抗振性能，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）主控板、测试测量仪器等场景；  
- 定制化设计支持：FW系列支持多种堆叠高度（该型号为6.10 mm）、双排/单排配置及表面贴装（SMT），适配高密度PCB布局与回流焊工艺。  
综上，该型号专为追求小型化、高可靠性与高频性能的板级堆叠互连而优化，是现代嵌入式与边缘计算系统中关键的互连解决方案之一。

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