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型号： FW-25-04-F-D-591-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-591-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-591-118价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-591-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-591-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-591-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-591-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道（25位）差分或单端信号互连；  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展子板、高速ADC/DAC子卡之间的垂直堆叠连接，支持盲插与高保持力；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需可靠重复插拔的场景中（如便携式超声设备、精密传感器模块），提供抗振动、低串扰（经优化的接地结构）和10+ Gbps/通道的数据传输能力；  
- 测试与开发平台：作为评估板间互连性能的标准接口，便于快速原型验证高速SerDes链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）的信号完整性。  

该型号具备表面贴装（SMT）、直角插配、带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高集成度的现代电子系统。

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