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型号： FW-25-04-F-D-571-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-571-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-571-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-571-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-571-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-571-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-571-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

在高速通信与计算设备中，用于FPGA、ASIC或MPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x等差分信号传输；在嵌入式系统（如工业控制、医疗成像模块、航空电子子系统）中，实现紧凑空间内多层PCB的可靠堆叠与信号/电源一体化连接；在测试与测量设备中，作为可插拔模块接口，便于快速更换功能板卡并保持信号完整性。

该型号具备0.5 mm间距、25位双排结构、7.5 mm堆叠高度（D-571-075）、带锁扣（ES = Enhanced Secure Lock）和镀金触点，确保低插入力、高插拔寿命（≥500次）及优异EMI性能。适用于需频繁维护、高振动环境或严苛可靠性要求的场景，如车载ADAS域控制器、5G小基站基带板堆叠、以及高精度仪器内部模块化架构。

（字数：298）

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