图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-560-095由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-560-095价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-560-095封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-560-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-560-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-560-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位)。该型号为25位双排、0.5mm间距、直插式(F = Female)、带接地屏蔽与差分对优化结构,总长56.0mm,堆叠高度9.5mm,支持0.3A/触点、10Gbps+信号速率(取决于布线与协议)。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连,满足EMI抑制与高频信号完整性要求; 2. 工业嵌入式系统:PLC主控模块与扩展I/O子板的垂直叠接,节省PCB空间并提升抗振性; 3. 医疗成像设备:内窥镜或便携超声探头中传感器板与处理板的高可靠性短距连接; 4. 边缘AI计算模组:AI加速卡与载板间的低延迟、高引脚数接口,适配PCIe Gen4或JESD204B等协议。 其“D”后缀通常表示带定位柱与防误插设计,“560-095”明确堆叠高度,适用于对Z向空间严苛、需重复插拔及长期稳定运行的场景。不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿/强腐蚀),建议配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺使用。