【未分类_FW-25-04-F-D-560-094】封装/厂家_FW-25-04-F-D-560-094中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-F-D-560-094

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-F-D-560-094
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-560-094由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-560-094价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-560-094封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-560-094参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-560-094 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-560-094 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间高速、可靠互连；  
- 工业控制与医疗电子：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）与主控板之间的垂直/直角堆叠连接，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 测试与开发平台：因具备0.94 mm超低堆叠高度（D=0.94 mm）和560 µm接触长度，适用于高密度原型验证系统中需频繁更换子板的场景；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组或电池管理板间的薄型化、高可靠性连接。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向结构与自对准设计，支持高达10 Gbps差分信号传输（依赖布局优化），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题