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型号： FW-25-04-F-D-440-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-440-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-440-100价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-440-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-440-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-440-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-440-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等需在极小空间内实现高引脚数、高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）可靠互连的场景；  
- 可拆卸/可升级架构设计：利用其双排、直插式（F = Female, D = Dual Contact）和长寿命（≥500次插拔）特性，适用于需频繁维护或模块化更换的工业控制主板、医疗成像子系统及测试治具；  
- 高可靠性要求环境：内置接地屏蔽结构与优化的阻抗控制（100Ω差分），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电板卡等对EMI抑制和信号完整性严苛的场合；  
- 垂直堆叠应用：440引脚、25 mm堆叠高度（标称）、4.0 mm板间间距，适配多层PCB垂直集成，常见于服务器GPU扩展模组、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）互联。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS与REACH标准，广泛用于需要高密度、高速、高可靠性板对板互连的先进电子系统中。

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