【未分类_FW-25-04-F-D-425-075】封装/厂家_FW-25-04-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25排×4针（共100位）、0.425 mm（16.7 mil）行距、0.75 mm（29.5 mil）堆叠高度、表面贴装（SMT）、直角插配、带防误插设计及优化的信号完整性结构。

该型号主要面向空间受限、高频高速且需可靠垂直互连的嵌入式电子系统。典型应用场景包括：  
- 高密度FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的紧凑互连（如通信基站基带板与射频子板）；  
- 工业与医疗设备中多层PCB堆叠结构（如内窥镜图像处理模块的主控与传感器板对接）；  
- 航空航天及车载电子中抗振动、小体积的板级堆叠需求（满足AEC-Q200及部分MIL-STD-202可靠性要求）；  
- 5G小基站、边缘AI加速卡等对信号完整性要求严苛的场景（支持高达25 Gbps PAM4数据速率，具备低串扰、可控阻抗设计）。

其0.75 mm超薄堆叠高度和0.425 mm细间距，特别适用于超薄模块化设计（如M.2替代方案或定制化SoM接口），同时支持回流焊工艺，便于自动化生产。需注意：实际应用中须严格匹配PCB焊盘设计、压接力控制及插拔寿命（标称50次），并建议配合Samtec的专用压接治具以确保长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题