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  • 型号: FW-25-04-F-D-375-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-375-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-375-090价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-375-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-375-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-375-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-375-090 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识“-”常指代Samtec,其部分型号以短横线开头或无显性品牌标称)生产。该型号属于该公司FireFly™或Micromodule®系列高密度、低剖面板对板互连产品。

其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中主板与子卡(如FPGA载板与AI加速模块、GPU扩展板)之间的垂直或直角堆叠连接;  
- 通信设备(如5G基站基带板与射频板)、工业控制器、医疗成像设备等空间受限但需可靠信号传输(支持差分对,可满足10+ Gbps速率)的紧凑型嵌入式架构;  
- 要求重复插拔、抗振动、高引脚密度(25排×4列=100位)及精确对准的自动化组装场景;  
- “D”表示双排错位结构,“375”指0.375英寸(9.525 mm)堆叠高度,“090”指0.090英寸(2.286 mm)板间距,适用于中等高度、高刚性板间互联需求。

该连接器不适用于大电流供电主通路,而聚焦于高速信号与中低功率控制信号的稳定传输,常见于需要模块化升级、现场可更换单元(LRU)设计的高端电子设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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