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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-374-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-374-090价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-374-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-374-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-374-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-374-090 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的嵌入式系统、工业控制模块、医疗便携设备及通信基站子卡,实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速数字信号传输:支持高达数Gbps的数据速率(具体取决于布局与协议),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的可靠互连; 3. 需频繁插拔或维护的场景:采用耐用的镀金触点与精密导向结构,适合测试治具、可重构硬件平台及模块化仪器中需反复装卸的板级接口; 4. 高可靠性要求环境:通过无铅回流焊兼容设计及严格机械公差控制,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子子模块等对振动、温度循环稳定性有要求的领域。 该型号为25位(2×12+1)、0.50mm间距、带定位柱与防误插键槽的双排针/插座组合,374系列强调信号完整性与EMI抑制,090后缀表示9.0mm堆叠高度,兼顾刚性与容差适应性。 (字数:298)