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型号： FW-25-04-F-D-362-094
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-362-094由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-362-094价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-362-094封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-362-094参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-362-094 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-362-094 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等，需在极小空间内实现双层PCB的垂直或夹层互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模块等对尺寸、可靠性和信号完整性要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区柔性堆叠结构、AR/VR头显内部多层主板互连，支持高频信号（可达25+ Gbps/lane）传输；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中高振动环境下的板间连接，具备优异的抗冲击性与插拔寿命（≥50次）；  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体及镀金接触系统，支持表面贴装（SMT），带自对准导向结构，可有效缓解组装公差，提升量产良率。其362系列设计兼容多种叠接高度（本型号为9.4 mm），适用于需要中等堆叠高度与高信号密度并存的应用。

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