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- 型号： FW-25-04-F-D-359-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-359-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-359-120价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-359-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-359-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-359-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-359-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连； - 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）数据速率，适用于PCIe 5.0、USB 4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口的板间堆叠连接； - 可扩展嵌入式系统：用于CPU/FPGA载板与功能子板（如AI加速卡、传感器处理板）之间的垂直/共面叠接，便于模块化设计与热管理优化； - 工业与医疗电子：在空间受限但可靠性要求高的场景中（如便携式超声设备、工业PLC主控单元），提供抗振动、耐插拔（≥50次）、宽温（–55°C 至 +125°C）的稳定连接； - 支持盲插与精确导向：带精密导柱和自对准结构，适用于自动化SMT贴装及高精度叠板装配，降低组装良率风险。 该型号具备120位总引脚数、双排直角焊接端（表面贴装）、带接地屏蔽层及优化的阻抗控制（~100Ω差分），兼顾高速性能与机械鲁棒性，是高端嵌入式系统板对板互连的关键组件。
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