图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-335-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-335-065价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-335-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-335-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等,需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源传输; - 工业与医疗嵌入式系统:用于可插拔功能子板(如FPGA载板、传感器接口板)与主控板之间的可靠堆叠互连,支持多次插拔及抗振动要求; - 消费类便携设备:如高端平板电脑、折叠屏手机内部主板与显示模组或电池管理板的垂直/横向堆叠连接,得益于其超薄设计(总高仅3.35 mm)和65针双排结构; - 测试与开发平台:作为模块化评估板(EVB)的标准互连方案,便于快速更换不同功能模块(如射频、电源、接口),提升研发效率。 该型号具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、支持高达28 Gbps PAM4数据速率,并通过无铅回流焊兼容设计,适用于自动化SMT产线。其“F”后缀表示带定位柱与防误插键槽,“D”表示双排直角插头,确保高可靠性装配。