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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-320-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-320-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-320-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-320-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-320-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-320-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(0.75 mm 板间高度)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型消费电子设备:如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备(智能手表、AR/VR眼镜),用于主板与副板(如摄像头模组、传感器板、电池管理板)之间的垂直或直角互连,满足超薄设计需求; 2. 高性能计算与通信模块:在5G小基站、边缘AI加速卡、FPGA载板等空间受限的嵌入式系统中,实现高速信号(支持高达28 Gbps PAM4)的可靠板间传输; 3. 医疗电子设备:内窥镜、便携式超声仪等对尺寸、重量和可靠性要求严苛的设备中,提供抗振动、防误插(带导向结构)、耐插拔(≥50次)的稳定连接; 4. 工业物联网节点:在小型化PLC模块、传感器网关中,实现主控板与扩展接口板间的坚固堆叠连接,支持-55°C至+125°C宽温工作。 该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料,带接地屏蔽设计(ES后缀即Shielded),有效抑制EMI,适用于高速差分对(如PCIe、USB 3.2、SATA)及高密度电源/信号混合布局场景。