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型号： FW-25-04-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持25对差分信号（共50针），采用0.50 mm间距、双排直角插头+插座结构，标称触点间距250 µm（0.25 mm），配接高度为9.0 mm，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于高速数字接口如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及MIPI等。

主要应用包括：  
- 高性能计算与AI加速卡中的载板（carrier board）与模块板（如FPGA Mezzanine、GPU子卡）之间的垂直堆叠互连；  
- 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中多层PCB间的紧凑型高速互联；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备中对EMI抑制、插拔寿命（≥500次）和抗振动要求严苛的板级堆叠方案；  
- 航空航天与车载域控制器中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性（符合IEC 61850、AEC-Q200相关要求）的加固型连接场景。

其“F”后缀表示带金属屏蔽罩，“D”表示双排交错接触设计，有效提升串扰抑制与机械稳定性，特别适合在高频噪声敏感环境中实现稳定、可预测的电气性能。

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