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- 型号： FW-25-04-F-D-210-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-210-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-210-065价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-210-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-210-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-210-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-210-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA、ASIC、AI边缘计算模组中需要低串扰、阻抗可控的板间高速并行总线（如MIPI、LVDS、并行I/O）连接。 - 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×12+1）结构，带极化键槽与稳固锁扣（D系列推入式自锁），便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带单元、5G小基站、网络交换模块等需高可靠性热插拔场景。 - 恶劣环境适应性：符合RoHS，具备良好耐振动与抗冲击性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板卡等对机械稳定性要求较高的领域。 该型号标称额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃，适用于需兼顾高密度、高可靠性及中等速信号传输的精密电子系统板级互连。
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