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型号： FW-25-04-F-D-200-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-135价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-200-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI加速卡、高端FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等）。  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB可靠堆叠，具备优异的抗振动与插拔耐久性（≥500次）。  
- 消费类高端产品：用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR眼镜的主控与显示模组间低矮（整体高度仅 4.0 mm）、高可靠性对接。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向设计及双触点接触系统，支持135Ω差分阻抗控制与EMI抑制，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，满足严苛的可靠性与信号完整性要求。

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