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- 型号： FW-25-04-F-D-200-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-120价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需高引脚数与稳定信号传输的设备，如嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC、Qseven）、FPGA载板、AI边缘加速卡等，实现主控板与扩展子板间的垂直堆叠互连。 - 工业与医疗电子设备：在需要高可靠性、抗振动及长期插拔寿命的场景中（如便携式超声设备、工业HMI人机界面、PLC模块化背板），该连接器凭借全屏蔽结构（型号中“F”表示带屏蔽罩）、双触点接触设计和120Ω阻抗控制（后缀“120”），支持高速差分信号（如PCIe Gen3/USB 3.2），保障信号完整性。 - 消费电子与通信模块：用于5G小基站基带板堆叠、可穿戴设备主控与传感器模组互联等，满足轻薄化与高频性能双重需求。 该型号额定电流0.5A/针，工作温度–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于自动化SMT贴装。其25×4（100位）双排布局、20.0 mm堆叠高度（“200”代表20.0 mm）及120Ω差分阻抗优化，专为高速、高密度、高可靠性板对板垂直互连而设计。
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