Datasheet下载- 型号： FW-25-04-F-D-200-100
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带2.00 mm堆叠高度（D-200）、1.00 mm金手指接触长度（100），支持表面贴装（SMT）和高可靠性焊接。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业自动化控制模块（如PLC I/O扩展子板与主控板的垂直互连）； - 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的信号处理板与传感器接口板之间）； - 通信设备（小基站、光模块转接卡）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的刚性对接； - 航空航天与国防领域中需满足抗振、宽温（–55°C 至 +125°C）、无卤素要求的加固型板级互连。 其2.00 mm固定堆高设计确保机械稳定性与插拔一致性，镀金触点与优化端子结构支持高速信号（可达数Gbps，适用于USB 2.0、LVDS等中速差分应用），且无需额外锁扣机构，便于返工与维修。不适用于高频射频或大电流（>0.5A/触点）场景。
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