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型号： FW-25-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于FPGA载板、AI加速模块、通信基带板等需高带宽信号传输的场景；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.75 mm超薄堆叠高度与2.00 mm针距，便于设计模块化子板（如I/O扩展板、电源管理板），支持现场更换与升级；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐系统或轨道交通电子单元；  
5. 自动化产线集成：表面贴装（SMT）结构兼容标准回流焊工艺，提升组装效率与可靠性。  

该型号强调信号完整性、机械稳定性与小型化，是高性能、小体积板对板互连的优选方案。

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