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型号： FW-25-04-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的设备，如5G小基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）的载板与子卡间连接；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、插拔寿命（≥50次）及信号完整性要求高的场景中，实现主控板与传感器/显示子板的垂直堆叠；  
- 高性能计算与AI边缘设备：用于FPGA加速卡、AI推理模组中处理器板与内存扩展板之间的低串扰、阻抗受控（支持10+ Gbps差分速率）互连；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级，但常用于舱内信息娱乐系统或ADAS开发平台的原型验证阶段），实现多层PCB间的稳固堆叠与热插拔兼容设计。  

该型号采用无卤素、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽和自对准弹性触点，支持±0.3 mm装配容差，适用于回流焊工艺。其163位双排、4 mm堆叠高度（D=4.0 mm）、12.0 mm长度规格，兼顾高引脚数与轻薄化需求，广泛用于需要高频、高密、可维护性板级集成的先进电子系统中。（字数：398）

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