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型号： FW-25-03-LM-D-236-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-236-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-236-150-A价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-236-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-236-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-236-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-LM-D-236-150-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（实际为 AcceleRate® 或类似高速系列，需注意型号前缀FW常对应FireFly高速背板/夹层应用，但该具体型号属高密度、中长行程板对板叠接器）。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.8mm间距、带屏蔽罩（-D表示屏蔽设计）、镀金触点、150Ω阻抗优化（适用于高速信号）、支持15+ Gbps差分速率，且具有±0.5mm垂直叠接容差与可靠插拔寿命。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的高密度互连，满足低串扰与信号完整性要求；  
2. AI加速计算模块：GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的紧凑型、可热插拔叠接，支持PCIe 4.0/5.0或CXL协议；  
3. 工业自动化控制器：多层功能板（如电源、主控、I/O）的垂直堆叠，兼顾EMI抑制（屏蔽结构）与抗振性；  
4. 医疗成像系统：CT/MRI信号采集板与处理板间的小尺寸、高可靠性连接，符合IEC 60601安规要求。  

该型号特别适用于空间受限、需高频信号传输（如SerDes链路）、且要求长期稳定接触（150-A表示增强型端子）的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec专用压接工具及PCB叠层设计使用。

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