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型号： FW-25-03-LM-D-233-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-233-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-233-065-P价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-233-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-233-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-233-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-LM-D-233-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计，节省PCB空间。

2. 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O板、电源管理板的可靠垂直对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。

3. 医疗成像设备：在CT/MRI模块化子系统中实现信号板与FPGA处理板间的高速、低串扰连接（支持高达28 Gbps PAM4速率），满足EMI敏感场景要求。

4. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe衍生平台）中可更换功能卡与背板之间的精密接口，0.5mm间距+长探针设计确保插拔容差和接触稳定性。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带定位柱与防误插键槽，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小体积及高频信号完整性的中高端电子设备。

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