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型号： FW-25-03-LM-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-228-065价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-LM-D-228-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展模块间的垂直或夹层互连；  
2. 通信与网络设备：在5G小基站、光模块载板、交换机背板子卡中实现高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
3. 测试与测量仪器：用于可更换功能子板（如ADC/DAC模块、FPGA加速卡）与主测试平台之间的可靠、可插拔堆叠连接；  
4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），支持ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的板间互联；  
5. 高性能计算模块：在AI边缘计算模组（如Jetson Orin/Xavier载板）中实现GPU/FPGA子卡与底板的稳定叠接。  

该型号具备0.5 mm间距、25位双排结构、带定位柱与防误插设计、镀金接触面及65 N保持力，兼顾高频信号完整性与机械鲁棒性，特别适合需频繁装配/维护、高插拔寿命（≥500次）及严苛振动环境的应用。实际选型时需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合评估。

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