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型号： FW-25-03-LM-D-220-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-220-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-220-180价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-220-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-220-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-220-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-LM-D-220-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号为双排、25位、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、带屏蔽罩（-D后缀通常表屏蔽设计）、长/短金手指（LM = Long Mate）、220 µin镀金触点及180 µin镍底层，支持高可靠性插拔与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连（支持高达28+ Gbps PAM4速率）；  
• 人工智能加速卡——GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型、高密度堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限且需抗振动、耐插拔（≥500次）的场景中，实现主控板与功能扩展板的稳固对接；  
• 测试测量仪器——模块化架构中用于可更换功能模块（如高速ADC/DAC板）的快速部署与高保真信号传输。

其220–180镀层组合兼顾耐磨性与低接触电阻，LM结构确保盲插容差与稳定初始接触，适用于自动化SMT贴装及严苛环境。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制（常配50Ω单端/100Ω差分）及EMI抑制需求综合评估。

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