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- 型号： FW-25-03-LM-D-215-165
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-215-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-215-165价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-215-165封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-LM-D-215-165 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新资料，但命名规则符合Samtec高密度互连产品线）。该型号中“25”指25×2排针/孔（共50位）、“03”代表3mm堆叠高度、“LM”表示长插拔寿命与强化机械结构、“D”为双排直角插头、“215-165”通常对应接触件镀层规格（如215μin镍底+165μin金厚），确保高可靠性信号传输。 典型应用场景包括：高速数字系统内部紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板之间）、工业PC/嵌入式计算机（CPU载板与扩展子板的垂直叠接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板间的低串扰连接）、以及测试测量仪器（模块化功能板之间的可插拔高密度互连）。其0.8mm间距、支持差分对布局、优异的阻抗控制（约100Ω差分）及低串扰设计，适用于高达25 Gbps NRZ或更高带宽（取决于布线优化）的SerDes链路。同时，1.65μm金镀层和耐插拔设计（≥500次）满足工业及医疗设备长期稳定运行需求。不适用于大电流电源传输，主要面向高速信号互联场景。
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图文手册
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