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型号： FW-25-03-LM-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-200-140价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-LM-D-200-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超低堆叠高度（2.00 mm总高，1.40 mm触点行程）和0.5 mm细间距设计，支持高密度PCB堆叠。  
- 高速信号互联：采用双触点（Dual Beam）接触结构与优化阻抗设计，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板、MCU核心板与载板间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构：支持垂直插拔（ZIF或非ZIF）、多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站子卡、边缘AI加速卡及模块化电源管理单元。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备良好抗振性与耐候性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口、航空航天航电模块等可靠性要求较高的领域。  

注：该型号不适用于高频差分对（如PCIe 4.0/USB 3.2）或大电流供电，主要定位为信号+低功率电源（每针额定电流约0.5 A）的紧凑型板间互连解决方案。

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