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型号： FW-25-03-L-D-316-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-316-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-316-080价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-316-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-316-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-316-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-316-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号完整性设计。该型号为25位（2×12+1）、3.0 mm堆叠高度、直角插头（L型）、带接地屏蔽、镀金触点（316英寸行程，80μ″金厚），支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
- 高端通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的紧凑叠接，利用其0.8 mm端子间距和优化的阻抗控制（100Ω差分）保障信号完整性；  
- 测试测量仪器：在高密度FPGA夹层板（如FMC+、VITA 57.4）中实现可插拔、高可靠性板间互联；  
- 航空航天与军工电子：凭借Samtec工业级可靠性、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电、雷达处理单元的加固叠层架构。

该连接器支持盲插（Blind-mate）和热插拔兼容设计，配合精密导向结构，适用于空间受限且需频繁维护的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合对应插座（如AW-25-03-L-D-316-080）及信号完整性仿真验证。

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