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型号： FW-25-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号结构符合其高可靠性板对板叠接器命名规则）。该连接器为25位（2×12+1）、直式、带锁扣、镀金触点、0.8mm间距、3.0mm堆叠高度（由后缀“303”指示，即3.03mm），采用L型接触设计与双触点结构，支持高达28 Gbps/lane 的高速信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4、DisplayPort 2.1等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA模块与载板之间的紧凑型垂直互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）或小基站中多层PCB间的高速信号与电源混合堆叠；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/PET模块化子系统）中需抗振动、高插拔寿命（≥500次）的可靠板对板连接；  
- 航空航天与车载域控制器中对尺寸敏感、需满足-55℃~125℃宽温及高可靠性（符合IEC 61850、AEC-Q200部分要求）的嵌入式互连方案。  

其“-D-303-065”后缀表明带接地屏蔽（D=Shielded）、3.03mm堆叠、0.65mm装配公差，适用于空间受限且EMI敏感的精密电子系统。

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