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型号： FW-25-03-L-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规范）。该型号为25位、直插式、双排、带锁扣与屏蔽设计的低剖面叠接器，间距0.8 mm（303对应0.8 mm pitch），总高约6.5 mm（065对应6.5 mm），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性机械插拔（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间实现高密度、抗振动的垂直堆叠互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB间的高速数据（如LVDS、MIPI）与电源混合传输；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板之间的板对板连接，满足严苛的EMI抑制与热插拔兼容性要求；  
- 高端消费电子：AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的薄型化、高引脚数互联。  

其“-D”后缀通常表示带接地屏蔽与差分对优化，“-A”代表标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本，适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高速性、小型化与长期可靠性，适用于空间受限且对信号完整性要求较高的嵌入式系统。

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