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型号： FW-25-03-L-D-300-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-300-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-300-090价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-300-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-300-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-300-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-300-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“25”通常表示25位（2×12.5排针/排母），“03”指3.00 mm板间堆叠高度，“L”代表直角插板式（Low-profile, Long-mount），“D”为双排，“300”对应3.00 mm间距，“090”指0.90 mm端子中心距（即0.9 mm细间距），整体为0.9 mm pitch、3.0 mm Z-height、25路、表面贴装（SMT）叠接器。

典型应用场景包括：高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与IO扩展板）、紧凑型工业控制器的多层PCB堆叠、医疗成像设备中传感器模组与主控板的可靠对接、以及测试测量仪器内需频繁插拔且空间受限的信号/电源混合传输场景。其0.9 mm细间距与3.0 mm低堆叠高度，兼顾高密度布线与有限Z轴空间要求；镀金触点与稳健的端子保持力确保高频信号（支持达数Gbps差分速率）和电源（每路额定电流约0.5–1 A）稳定传输。适用于需轻薄化、可维护性及中等速数据交互的嵌入式系统。

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