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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-290-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-290-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-290-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-290-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(290 µm触点行程 + 0.65 mm总高)和2.54 mm间距设计,支持双层PCB垂直紧凑互连。 - 高速信号过渡应用:虽非射频专用,但采用优化的接触结构与接地屏蔽设计(L型屏蔽罩可选),适用于≤100 MHz的中速数字信号(如UART、I²C、SPI总线)及低速电源/IO信号的板间传输。 - 可插拔/可维护架构:常用于需频繁拆卸调试或升级的模块化设计中,如测试治具载板、FPGA开发子卡与主载板的对接,提供可靠插拔寿命(≥500次)与防误插极化结构。 - 恶劣环境辅助应用:在非密封要求下,其镀金触点与耐高温LCP绝缘体(-55℃~+125℃)支持工业级温度范围运行,常见于车载信息娱乐系统基板互联或通信基站小尺寸功能板堆叠。 注:该型号不适用于高频差分信号(如USB 3.0、PCIe)或大电流供电(额定电流约0.5A/针),应避免用于高振动无加固场合。