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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-288-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-288-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-288-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-288-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-288-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-288-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号采用0.50 mm间距、25×2排(共100位)、直角插拔式设计,带屏蔽罩(D系列)、镀金触点及288Ω/英寸受控阻抗结构(支持高速信号),并具备6.5 mm堆叠高度(065即6.5 mm)。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连,满足PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR5等高速信号完整性要求; - 高性能计算模块:在AI加速卡、FPGA载板与子卡间实现高密度、低串扰的垂直互连; - 小型化工业与医疗电子:用于空间受限的便携式诊断设备、边缘计算终端中多层PCB的可靠堆叠; - 测试与测量系统:作为可更换功能子模块(如ADC/DAC扩展板)的标准化接口,支持频繁插拔与高可靠性需求。 该连接器支持SMT焊接,具备优异的机械稳定性(耐振动/冲击)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及EMI抑制能力,适用于对信号完整性、尺寸精度和长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。