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型号： FW-25-03-L-D-280-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-280-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-280-090价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-280-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-280-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-280-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-280-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中，“25”通常表示25位（2×12+1）双排触点，“03”指3.0 mm堆叠高度，“L”代表直角（Right-Angle）或低剖面设计，“D”为双排（Dual-row），“280-090”对应0.50 mm触点间距与特定端子配置。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内部模块互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的紧凑型垂直叠接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的板间连接；  
• 工业控制与医疗电子中要求高可靠性、抗振动、多次插拔（标称≥500次）的嵌入式堆叠结构；  
• 测试治具与原型开发平台，利用其0.5 mm细间距和精确引脚定义实现高密度I/O转接。

该连接器支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输（依实际叠高与PCB布局而定），具备优异的EMI抑制与阻抗控制能力（100Ω差分），适用于高速串行接口（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。其280 µm接触长度与90 µm金层厚度保障长期插拔稳定性，适合自动化SMT贴装与回流焊工艺。  

（注：具体电气参数与合规性请以Samtec官网最新规格书为准。）

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