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型号： FW-25-03-L-D-280-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-280-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-280-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-280-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-280-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位（2×12+1）、3.0 mm中心距、直插式（L型引脚）、镀金接触层、280 µin金厚、65 µin镍底，支持0.65 mm板间距堆叠。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠）；  
- 医疗成像设备（内窥镜处理器与传感器子板的轻薄化连接）；  
- 航空航天航电系统（抗振动、宽温域下多层PCB的可靠对接）；  
- 测试测量仪器（模块化架构中功能子卡与载板的快速插拔与高引脚数互联）。

其低剖面（≤6.5 mm总高）、优异的阻抗控制（适配高速差分对布线）及坚固的机械锁扣设计，使其特别适合受限空间内的垂直堆叠应用，兼顾高频性能（支持≥1 Gbps信号传输）与长期插拔耐久性（≥500次）。不适用于大电流供电或恶劣环境（如强腐蚀、浸水）场景。

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