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型号： FW-25-03-L-D-267-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-267-075价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-267-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-267-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（267系列）和3 mm间距设计，支持双排垂直叠接。  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps（依布局与线缆优化）的数据传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站、边缘计算节点等设备。  
- 热敏感环境：无屏蔽罩设计利于散热，配合高温材料（工作温度-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、工控PLC背板扩展等对热管理要求严格的场合。  
该型号不带屏蔽与EMI防护，故不推荐用于强干扰射频环境；其25位双排配置（2×12+1）适合中等规模并行总线或分组化差分对布线，广泛见于高性能但尺寸严苛的模块化电子系统中。

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