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型号： FW-25-03-L-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-265-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列，具有25排×3列共75位（25×3），L型（直角）插头+插座组合，D型键合防误插，触点间距0.8 mm，总高约6.5 mm（后缀“265-065”对应堆叠高度2.65 mm + 0.65 mm公差，典型总叠高约6.5 mm），支持差分信号传输，额定电流0.5 A/位，工作温度-55℃~+125℃。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足高频（支持25+ Gbps/lane）与空间受限需求；  
2. 工业控制模块：PLC主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，提供高可靠性机械锁扣与抗振动性能；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声探头主板与传感器子板连接，兼顾小型化与信号完整性；  
4. 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板间低矮、高引脚数互连，适配M.2/COB等紧凑架构。  

其L型设计利于PCB空间优化，D型防呆结构保障装配一致性，广泛用于对密度、高度、信号质量及长期插拔寿命有严苛要求的嵌入式系统。

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