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型号： FW-25-03-L-D-263-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-263-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-263-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-263-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-263-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-263-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-263-130-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为25位双排、直插式（L型弯脚）、带屏蔽与接地优化结构，间距0.8 mm，总高约3.0 mm（含PCB焊盘），采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持130℃回流焊及高速信号传输（可达数Gbps/通道，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频子卡间的紧凑叠接；  
• 工业边缘计算模块——AI加速卡与载板之间需抗振动、高可靠信号与电源并行传输；  
• 医疗成像设备——内窥镜处理器与传感器模组间受限空间下的低剖面、EMI敏感信号互联；  
• 航空航天航电板卡——满足严苛温度循环与冲击要求的加固型板级堆叠方案。  

其“-P-TR”后缀表明卷带包装，适配SMT自动化贴装；“263”可能指特定压接高度或阻抗调谐版本，“130”通常对应额定电流（130mA/线）或耐温等级。整体适用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的中高端电子设备。

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