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- 型号： FW-25-03-L-D-263-130-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-263-130-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-263-130-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-263-130-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-263-130-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-263-130-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-263-130-A-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号命名惯例）设计制造。其典型应用场景包括：高密度、中短距（约5–15 mm叠高）的垂直或直角板对板互连，广泛用于空间受限的嵌入式系统。常见应用领域有：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源互联）、工业控制主板与扩展子板（如IO模块、FPGA载板与接口板）之间的可靠堆叠；医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB互连）；以及测试测量仪器（ATE夹具中主控板与被测板的可插拔对接）。该型号支持25对差分信号（含接地隔离），具备低串扰、阻抗可控（100Ω差分）、耐插拔（≥500次）、工作温度-55℃~+125℃等特点，适用于高速信号传输（支持25+ Gbps PAM4），满足PCIe Gen4、USB 3.2及SATA等协议要求。其“-TR”后缀表明为卷带包装，适配SMT自动贴装产线，适合批量生产。注：实际选型需结合叠高需求（263 mil ≈ 6.7 mm）、PCB厚度及公差、焊接工艺及EMI防护要求综合评估。
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