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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-260-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),260µm触点间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性; - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/FPGA载板与扩展子板(如AI加速模块、传感器接口板)间的紧凑型直连,节省PCB空间,提升系统集成度; - 工业自动化控制器:在多层背板架构中实现主控板与I/O板、电源管理板的稳固叠接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)及宽温工作(–40°C 至 +105°C)特性; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,满足EMI敏感环境下的低串扰、高屏蔽要求(可选配金属屏蔽罩版本)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角/垂直安装方式,L型引脚设计优化机械稳定性,25位双排结构兼顾数据、电源与接地混合布线需求,广泛适用于对尺寸、信号速率与长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。