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型号： FW-25-03-L-D-260-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-260-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-260-100-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-260-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-260-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-260-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-260-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪子板）、测试测量仪器中，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖布局与配套线缆），适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的 PCIe Gen4、USB 3.2 或 SATA 信号互联。  
- 高可靠性要求环境：采用全屏蔽结构（D 系列代表带金属屏蔽罩）、镀金触点及抗振设计，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块等对 EMI 抑制和机械稳定性有严苛要求的场景。  
- 可插拔维护架构：支持盲配（Blind-Mate）与多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级，常见于通信基站基带板与射频板叠接、5G 小基站多层架构中。  
该型号的“260”表示 2.60 mm 堆叠高度，“100”指 1.00 mm 触点间距，“L”为长型接触区，“A”为标准压接端接方式，整体兼顾高密度、低串扰与易装配性。

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