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型号： FW-25-03-L-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“25”指25位（2×12+1）双排针脚，“03”通常表示3.0mm板间距，“L”代表直角插拔方向，“D”指带屏蔽或差分对优化结构，“250”为0.250mm（250µm）触点间距，“120”常表示1.20mm装配高度（即叠接后两PCB间垂直间距）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与扩展卡之间；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接，支持热插拔与高振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的低矮、高可靠性信号传输；  
- 测试测量仪器中需要保持信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的背板替代方案；  
- 航空航天与国防领域对轻量化、抗冲击及宽温（-55℃~+125℃）有要求的嵌入式系统。

其0.25mm细间距、1.2mm超低堆叠高度及优化阻抗控制，特别适用于空间受限且需高速差分对（如PCIe Gen4/5、SAS、USB3.2）传输的精密电子系统。

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