【未分类_FW-25-03-L-D-250-075-P】封装/厂家_FW-25-03-L-D-250-075-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-L-D-250-075-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-L-D-250-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-075-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-250-075-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位（2×12.5排布）、3.0mm板间堆叠高度、直角插头（L型）、带极化与防误插设计、250µin金镀层触点、75Ω阻抗优化（适用于高速信号），支持0.8A/触点电流及高达5Gbps的数据传输（兼容USB 3.0、PCIe Gen2等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展卡中实现主控板与功能子板间的可靠垂直互连；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声探头、内窥镜成像模块等需高频信号传输与高可靠性连接的场景；  
- 测试测量仪器：在多层夹层架构（如PXIe或自定义载板+FPGA子卡）中提供稳定、可插拔的高速数字/模拟信号通道；  
- 通信边缘设备：5G小基站、网络加速卡中用于CPU/FPGA载板与射频/接口子板之间的低串扰、高完整性互连；  
- 嵌入式AI计算模组：支持AI加速器（如Jetson Orin NX模块）与载板间的高速MIPI CSI、PCIe x2 或 GbE 信号连接。

该型号具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94V-0阻燃等级，适用于对可靠性、信号完整性和空间效率要求严苛的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题