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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-236-142-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-236-142-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-236-142-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-236-142-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-236-142-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-236-142-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号(注:FW系列常与FireFly兼容或共享设计语言,但本型号为特定堆叠式板垫片结构)。该连接器采用0.5 mm间距、25位双排设计,带长型(L)垂直叠接结构、带屏蔽(D表示带接地屏蔽层)、236–142指明接触件镀层与尾部压接规格(如Au 236”/Ni 142”),支持高达28 Gbps PAM4的信号传输。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式计算系统(如AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的垂直堆叠互连); • 5G基站基带单元(BBU)中主控板与信号处理板之间的高速低串扰连接; • 医疗成像设备(如CT/MRI前端采集模块与主处理板)中需EMI抑制与高可靠性的小尺寸板对板接口; • 工业自动化控制器中多层PCB堆叠架构下的紧凑型、抗振动数据通道。 其屏蔽结构、精密端子公差及耐插拔设计(≥500次),特别适用于对信号完整性、电磁兼容性(EMC)及长期机械稳定性要求严苛的高端电子设备。