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  • 型号: FW-25-03-L-D-233-075-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-233-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-233-075-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-233-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-233-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-233-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-233-075-P 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠式PCB互连。其具体型号表明:25位(2×12.5排针)、0.8mm间距(依据“233”和“075”等编码惯例,对应0.8mm pitch)、L型(直角插接)、带定位柱与防误插设计、镀金触点、75μin金厚,适用于高可靠性信号传输。

典型应用场景包括:  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板的紧凑堆叠(如PLC模块、HMI背板);  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB间的高速低干扰信号连接;  
- 通信模块(如5G小基站基带板与射频板)的垂直互连,支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线;  
- 消费类高端设备(如折叠屏手机测试治具、AR眼镜主板堆叠)中需反复插拔、空间受限的场合;  
- 自动化检测设备的传感器板与主采集板之间的可拆卸刚性连接。

该连接器具备良好机械稳定性、抗振动性能及EMI抑制能力,但不适用于高频差分信号(如PCIe、LVDS)或大电流电源传输。实际选型需结合PCB叠高公差、插拔力要求及环境防护等级综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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