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型号： FW-25-03-L-D-233-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-233-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-233-065-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-233-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-233-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-233-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-233-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为25位双排、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽结构的叠接连接器，间距0.8 mm，额定电流0.5 A/针，支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）信号传输，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的高速串行链路（如PCIe 4.0/5.0、SATA、SAS）；  
- AI加速卡与主机板之间的高密度、低延迟数据通道（如CXL、NVLink接口桥接）；  
- 工业自动化控制器中FPGA载板与扩展功能子板的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）对空间敏感、需抗干扰的板间高速信号传输；  
- 航空航天及车载域控制器中要求高可靠性、耐振动、小体积的板对板互连方案。  

其0.65 mm超薄堆叠高度（233–065对应Stack Height 6.5 mm）与精密端子设计，特别适用于多层PCB垂直叠装、受限空间内的可维护模块化架构。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB叠层进行设计以保障信号完整性。

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