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型号： FW-25-03-L-D-233-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-233-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-233-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-233-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-233-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-233-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-233-065-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持多层PCB紧凑布局；  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现稳定信号与电源传输；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中主板与子卡间的可插拔、高引脚数连接；  
- 医疗电子设备：如便携式影像终端或监护仪内部功能板（主控/传感器/显示）间的低串扰、高保持力叠接；  
- 边缘AI计算模组：支持CPU/FPGA载板与AI加速子卡之间符合IPC-2221标准的0.8mm间距、3A/触点、65Ω阻抗控制（适用于≤10Gbps NRZ信号）。

其“-ES”后缀表明具备增强屏蔽（Enhanced Shielding）结构，提供优异EMI抑制能力；“233-065”对应2×33位双排、0.8mm间距、65个总触点（含电源与接地）；“L-D”表示直角下压式（Low-Profile, Dual-Beam）接触设计，插拔力优化且抗振动性能强。适用于-40℃~+105℃宽温工况，满足RoHS及UL94 V-0阻燃要求。

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