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型号： FW-25-03-L-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制PLC模块、医疗成像设备（CT/MRI子板互连），利用其0.8mm间距、双排针设计及65µm金镀层，保障信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）。  
- 紧凑型通信设备：用于5G小基站基带与射频子板间的垂直/夹层互连，支持高达16 Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），满足严苛EMI要求。  
- 航空航天与国防电子：在机载航电模块、相控阵雷达T/R组件中实现抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）的稳定堆叠连接，符合MIL-STD-202测试标准。  
- 高性能计算模块：如AI加速卡与载板之间的短距高速互联，通过优化的端子结构降低串扰，支持SerDes链路并行扩展。  
该型号采用L型焊接结构（L-D表示Low Profile, Dual-row, Surface Mount）、25位（2×12.5）双排布局，标称电流3A/触点，适用于空间受限且需高频、高密、高可靠性的板级堆叠场景。

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